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金屬板范文第1篇

關(guān)鍵詞：切割厚度；切割質(zhì)量；切割速度

中圖分類號：TG48 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號：1671-2064（2017）06-0043-01

以前我公司金屬板材一般有4種下料切割方法，剪板下料、激光切割、數(shù)控沖和數(shù)控火焰、等離子切割，剪板下料只能下13mm以下的金屬板材，激光切割可割的厚度也不高，數(shù)控沖只能沖6mm以下板材，公司厚金屬板下料主要依靠數(shù)控火焰、等離子切割，而數(shù)控火焰、等離子切割能切割的厚度也有很大限制，碳鋼板只能切割35mm厚左右，鋁板只能切割40mm厚左右。后來根據(jù)需要引進(jìn)了水切割機(jī)。

1 水切割和其他切割方法的比較

普通水經(jīng)過一個(gè)超高壓加壓器，將水加壓至380Mpa（55000psi）或更高，然后通過一個(gè)細(xì)小的噴嘴（其直徑為0.1mm至0.4mm），可產(chǎn)生一道速度為每秒915米（約3倍音速）的水箭，此水箭可切割各種金屬和非金屬材料，如紙類、玻璃、海綿等，在切割較硬材料時(shí)，可將砂料與水箭混流以增強(qiáng)其切割能力，此種高速度的加砂水刀幾乎可以切割任何材質(zhì)。水切割與數(shù)控火焰、等離子切割、激光切割相比存在許多優(yōu)點(diǎn)，水切割在切割精度上具有明顯優(yōu)勢，目前數(shù)控切割精度多在±0.5-1.0MM范圍，除激光外，沒有任何切割機(jī)和其媲美。切割材|更廣，目前數(shù)控等離子切割還只能以金屬材料加工為主，針對如玻璃、陶瓷、復(fù)合材料、反光材料、化纖、熱敏感材料還顯得力不從心，水切割是一些復(fù)合材料、易碎瓷材料復(fù)雜加工的唯一手段，這也是導(dǎo)致目前水切割還有一定的市場的主要原因。水切割屬于冷切割，產(chǎn)品無熱變形或者熱效應(yīng)，而等離子切割有明顯熱效應(yīng)，精度低，不利于二次加工，水切割切口光滑、無熔渣，勿需二次加工。水切割可一次完成鉆孔、切割、成型工作。激光切割速度快、精度高，但激光切割在切割處有弧痕并產(chǎn)生熱效應(yīng)，對鋁、銅的切割不理想，厚金屬板切割表面質(zhì)量差，甚至無法切割。水切割不像數(shù)控沖需要專用的模具，可自由切割任意形狀，切割過程不產(chǎn)生污染物，利于環(huán)保。切割面質(zhì)量好，沒有毛刺、掛渣等缺陷。

2 水切割工藝實(shí)驗(yàn)

公司有一種長3.7米寬1.4米厚70mm的墻板零件，材料是鋁合金，里面有多個(gè)方孔和圓孔，以前用等離子切割無法加工，只能在加工中心上加工，由于切割余量大，加工相當(dāng)費(fèi)時(shí)。在引進(jìn)水切割后，決定用水切割下料切出毛坯，再在加工中心上精加工。

第一步編程，首先看清加工工藝要求，整理好dxf圖形文檔，單邊放4mm余量，再利用編程軟件導(dǎo)入dxf圖形，設(shè)置好起割點(diǎn)和止割點(diǎn)，設(shè)置好切割順序，設(shè)置切割速度為40%，生成切割圖形文件，如圖1所示：第二步選好噴嘴和砂導(dǎo)管，設(shè)置好各種切割參數(shù)，噴嘴為0.011英寸，砂導(dǎo)管為0.04英寸，水壓力為75000PSI，設(shè)置切割材料為鋁合金，切割厚度為70mm。輔助砂料選用80目石榴砂。第三步試切割，將70mm厚鋁板在水刀工作臺(tái)上放好，設(shè)置好起割原點(diǎn)，打開動(dòng)態(tài)水刀功能，進(jìn)行試切割。觀察切割面比較平整，波紋少，切割面與板面垂直，切割線相交的地方有波紋，屬正常情況。調(diào)整切割速度為60%進(jìn)行切割實(shí)驗(yàn)，切割面波紋增多，明顯變毛糙。切割速度慢則切割面比較平整，速度快則波紋增多。

后來又進(jìn)行了不同厚度的鋼板、銅板和鋁板的切割實(shí)驗(yàn)，通過實(shí)驗(yàn)，得出不同板材的切割速度，當(dāng)水壓力為75000PSI時(shí)，切割速度（單位mm/min）如表1所示。

由表可以看出，厚度對切割速度影響很大，在保證切割質(zhì)量的前提下應(yīng)盡可能增快切割速度。

金屬板范文第2篇

【關(guān)鍵詞】貼片天線 金屬背板

新世紀(jì)以來，印制電路天線技術(shù)，特別是微帶貼片天線技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)天線領(lǐng)域中一個(gè)不可取締的專門的天線技術(shù)分支，微帶貼片天線[1]是在帶有導(dǎo)體接地板的介質(zhì)基板上印刻導(dǎo)體貼片構(gòu)成的，貼片一般是矩形、圓形、蝶形等。相比于普通天線，微帶貼片天線主要有以下優(yōu)點(diǎn)：重量輕、體積小、剖面薄的平面結(jié)構(gòu)，可以做成共形天線；制作成本低，可以應(yīng)用PCB板技術(shù)大量生產(chǎn)制作；無需大的變動(dòng)，天線就能容易的裝載在各種設(shè)備上天線的散射截面??；稍微改變饋電位置就能獲得圓極化或者線極化；通?？梢噪p頻率工作；適合組合式設(shè)計(jì)比如在天線基板上直接額添加放大器、調(diào)諧器和開關(guān)等固體器件；天線的饋線和匹配網(wǎng)格能與天線一同制作；對于制作成智能天線和有源天線有巨大潛力。但是與傳統(tǒng)天線相比的同時(shí)微帶貼片天線也有其缺點(diǎn)：頻帶窄、損耗大、從而增益偏低、大多數(shù)的微帶貼片天線只向半空間輻射、饋線和輻射源之間的隔離差、端射性能差、可能存在表面波等等一些問題。

一、加載傳統(tǒng)金屬背板的貼片天線性能

傳統(tǒng)用于加載在貼片天線背部的是一整塊金屬板，其主要目的是為了抑制背向輻射，因?yàn)殡姶挪ú荒芡高^金屬背板，所以當(dāng)電磁波傳播到金屬背板時(shí)將會(huì)被完全反射回去，這樣使得電磁波只能夠從天線正面輻射出去，因此直接的增加天線的正面輻射，從而使得天線的增益得到提高。我們基于電磁仿真軟件CST（CST Design Environment（CST）是一套功能全面、計(jì)算結(jié)果準(zhǔn)確的專業(yè)電磁仿真軟件，它的仿真結(jié)果與相對應(yīng)的真實(shí)事物的檢測結(jié)果的一致性也已由大量實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證）在設(shè)計(jì)之初，我們在已有的蝶形天線的基礎(chǔ)上采用離散端口饋電，對其背部加載金屬板，蝶形天線輻射板及金屬板采用銅材料，天線基本采用FR-4有耗介質(zhì)板。這時(shí)通過圖一我們可見，由于貼片天線是諧振型天線，整個(gè)天線在0GHZ-3GHZ頻段內(nèi)的諧振點(diǎn)被完全壓制，幾乎沒有任何通帶。通過對天線的輻射原理分析，我們發(fā)現(xiàn)加載整塊金屬背板大大的增加了貼片天線其等效電容，從而使得天線的諧振頻率也相應(yīng)的提高。

二、加載特殊金屬背板的貼片天線性能

在上面對貼片天線背部加載整塊金屬板的性能分析基礎(chǔ)上，我們通過對金屬板的外形進(jìn)行改進(jìn)以達(dá)到降低天線的輸入阻抗為目的，將其重新加載在貼片天線背部。

結(jié)構(gòu)中參數(shù)A和L為介質(zhì)基板正面貼片天線的尺寸模型，加載在貼片背面的特殊金屬板是由長為W間距為G的正方形金屬格組成，通過對改進(jìn)后的貼片天線進(jìn)行仿真我們得到天線的S11參數(shù)曲線與不加特殊金屬板的同樣貼片天線的S11參數(shù)對比如下：

圖中紅色為背面加載了特殊金屬板的貼片天線S11參數(shù)曲線，綠色為不加任何材料的同樣貼片天線的S11參數(shù)曲線?？梢钥吹皆谖覀兲降乩走_(dá)需要的工作頻域內(nèi)，加載了特殊金屬板的貼片天線其-10DB以下通帶在0.4GHZ-1.2GHZ頻段，而不加材料的貼片天線其-10DB以下通帶只是0.4GHZ-0.55GHZ頻段。加載了特殊金屬板貼片天線其相對帶寬達(dá)到了90%，是后者的4倍以上，真實(shí)的反應(yīng)了特殊金屬背板對貼片天線帶寬的改善。

三、分析與總結(jié)

傳統(tǒng)的貼片天線之所以頻帶窄是因?yàn)槠漭斎胱杩闺S頻率變化而不斷變化的原因，單一的加載完整的金屬背板并不能對貼片天線的輸入阻抗隨頻率的變化起到好的改善作用，然而通過在貼片天線背面加載特殊金屬板，由于金屬小方塊之間空隙的存在，金屬小方塊之間會(huì)有一個(gè)相互耦合作用，這個(gè)耦合作用使得天線的輸入阻抗在0.5GHZ-1GHZ頻段內(nèi)變化時(shí)得到了補(bǔ)償，從而使得這時(shí)的貼片天線輸入阻抗近似為恒定值，因此才會(huì)產(chǎn)生如此寬的通帶。最后通過對以上三種仿真結(jié)果的分析，我們發(fā)現(xiàn)特殊金屬板確實(shí)對能用于探地雷達(dá)頻率段的貼片天線的寬帶起到了巨大的改善作用，這說明了其在貼片天線設(shè)計(jì)中的潛在價(jià)值，為未來貼片天線的發(fā)展提供了一個(gè)好的參考，以上結(jié)果我們只是通過人工粗糙的優(yōu)化得到，如果在MATLAB平臺(tái)上對加載特殊金屬板的貼片天線的結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行遺傳算法，進(jìn)化算法等優(yōu)化處理后，相信結(jié)果會(huì)更令人滿意。

參考文獻(xiàn)：

[1]《介質(zhì)埋藏微帶天線》，倪國旗主編，國防工業(yè)出版社，2012年

金屬板范文第3篇

關(guān)鍵詞：金屬屋面；高鎖邊鋁鎂錳板；深化設(shè)計(jì)；安裝技術(shù)

Abstract: combining with the 16 th Asian games TiaoShuiGuan swimming engineering examples, this paper introduces the high side whipstitch al-mg-mn plate installation construction technology.

Keywords: metal roof; The high side whipstitch al-mg-mn board; Detailed design; Installation technology

中圖分類號：S611文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號：

前言：

隨著國家經(jīng)濟(jì)的大力發(fā)展，建筑市場對高品質(zhì)的屋面建材和技術(shù)系統(tǒng)產(chǎn)生了極大的需要。鋁鎂錳合金制作的屋面壓型板因其安裝快捷、具有極強(qiáng)的造型能力、降低工程費(fèi)用等優(yōu)點(diǎn)而受到各方好評，越來越多的被廣泛應(yīng)用于各類大型公共建設(shè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)興建。本文結(jié)合第16屆亞運(yùn)會(huì)游泳跳水館工程實(shí)例，全面介紹高鎖邊鋁鎂錳板安裝施工技術(shù)。

工程概況

亞運(yùn)會(huì)游泳跳水館是第16屆亞運(yùn)會(huì)及亞殘運(yùn)會(huì)的比賽場館，該工程總高29.39米，層數(shù)為地上1層（部分帶夾層2層），地下1層，總建筑面積33331平方米。設(shè)計(jì)單位根據(jù)水的特色將場館外形設(shè)計(jì)成波浪形狀，屋面利用桁架與桁架之間做成高差，使整體屋面結(jié)構(gòu)成波浪起伏的形式（見圖1），體現(xiàn)游泳館水波蕩漾的特色。屋面、立面均為金屬板面，面板采用高鎖邊鋁鎂錳板，外帷幕總面積約為37000平方米。

圖1亞運(yùn)會(huì)游泳跳水館示意

金屬屋面系統(tǒng)構(gòu)造：①面板：采用國產(chǎn)鋁鎂錳氟碳漆合金板，以鋁卷形式運(yùn)往現(xiàn)場，在現(xiàn)場壓制成型板。鋁板厚度0.9mm厚。板型規(guī)格肋高65mm,板寬430mm；②底板：采用雙面涂層穿孔壓型鋼板，鋼板厚度：0.4mm厚。板型規(guī)格肋高25mm,波間矩100mm，波峰間距200mm，板寬900～1000mm。工廠制作，成品板復(fù)合式疊裝運(yùn)輸至現(xiàn)場，現(xiàn)場安裝；③墻面保溫層：采用巖棉保溫層。厚度：50mm～100mm；④屋面吸音層：采用玻璃纖維保溫層。厚度：50mm；⑤主檁條：采用65×65×3.0mm鍍鋅鋼通。次檁條為C型120×60×20×2.0mm鍍鋅鋼；⑥泛水板：采用0.9mm厚鋁合金板；⑦鋁合金屋面固定支座：采用6062鋁合金材質(zhì)，高度L=135mm；⑧屋面防水層：采用防水透氣膜。

2解決的關(guān)鍵技術(shù)施工難點(diǎn)

1）本工程屋面整體呈現(xiàn)斜面X形，整體造型變化和高低面傾斜角度大，最高高度為29.39米，最低屋面高度為13.8米，部分山墻高達(dá)5米，構(gòu)造很復(fù)雜，施工難度和技術(shù)要求很高。我們通過對圖紙的深化設(shè)計(jì)，并根據(jù)工藝流程編制切實(shí)可行的施工技術(shù)方案，順利解決了施工難度問題。

2）由于屋面整體呈現(xiàn)斜面X形，每條軸線都有山墻與屋面交接，天溝設(shè)置較多，造成屋面板與水溝交接及平立面轉(zhuǎn)角位泛水多，類似工程的經(jīng)驗(yàn)表明容易出現(xiàn)滲漏問題。我們依據(jù)對圖紙的深化設(shè)計(jì)，在容易出現(xiàn)漏水的部位設(shè)置擋雨板和泛水板加堵頭，解決了防水問題。

3）由于屋面、立面均呈現(xiàn)波浪形，屋面每道山墻及端頭均為弧線，放線定點(diǎn)要求準(zhǔn)確。我們通過電腦三維技術(shù)及全站儀定位，解決了放線難度問題。

3圖紙深化設(shè)計(jì)

在原有建筑圖紙的基礎(chǔ)上，我們對各節(jié)點(diǎn)部位構(gòu)造進(jìn)行了深化設(shè)計(jì)，特別對山墻部位及容易產(chǎn)生漏水的部位的構(gòu)造做法和防水處理進(jìn)行深入的研討，補(bǔ)充了大量的節(jié)點(diǎn)圖（見圖2～圖5），在圖紙?jiān)O(shè)計(jì)上把好第一道關(guān)，保證工程質(zhì)量。

圖2屋面與墻面交接防水節(jié)點(diǎn)圖

圖3屋面與山墻交接防水節(jié)點(diǎn)圖

圖4山墻壓頂防水節(jié)點(diǎn)圖

圖5桁架橫剖面大樣圖

4屋面金屬系統(tǒng)安裝技術(shù)

1）安裝順序

安全設(shè)施搭設(shè)測量放線連接桿件安裝檁托安裝主檁條安裝次檁條安裝天溝安裝穿孔底板安裝無紡布安裝支座安裝吸音棉安裝保溫棉安裝（帶防潮層）防水層鋪設(shè)鋁鎂錳合金面板安裝調(diào)整復(fù)核。

2）安裝工藝

A、連接桿件安裝：連接桿件由挑檁、拉桿和豎桿組成，首先采用活動(dòng)吊籠作操作平臺(tái)焊接安裝挑檁和拉桿，后再安裝豎桿。豎桿每根長短不一樣，最短的少于2米，最長的有10米，太長太重的豎桿可在安裝點(diǎn)掛設(shè)電動(dòng)葫蘆，直接將豎桿吊至安裝點(diǎn)安裝。

B、檁托安裝：根據(jù)現(xiàn)場放線得出的各個(gè)檁條托架的尺寸，在加工場地，精確的進(jìn)行托架的加工，并進(jìn)行成品的編號。檁托采用100×50×4.0mm鍍鋅鋼通（見圖6）。先用經(jīng)緯儀在鋼結(jié)構(gòu)上放出檁托定位控制線，根據(jù)定位線在桁架結(jié)構(gòu)上標(biāo)記檁托位置，然后將檁托焊接在桁架結(jié)構(gòu)上，在焊接過程中要采取減少變形的措施，先對稱點(diǎn)焊，檢查檁托的角度，合格后再焊接，不合格的要校正角度。點(diǎn)焊要牢固。

圖6檁托安裝大樣圖

C、主檁條安裝：主檁條焊接在檁托上，當(dāng)檁條安裝就位后，首先點(diǎn)焊，在檢查正在安裝的檁條頂面與已安裝的相鄰檁條頂面平齊，或相鄰檁條頂面高差在2㎜以內(nèi)時(shí)焊接緊固，如不平，通過墊板調(diào)整后再緊固。對檁條進(jìn)行拉線調(diào)平，在布檁條前，要在縱向上拉出線，來保證檁條的定位，及保證檁條成一條直線，且上表面為一個(gè)平面。在檁條布置過程中或施工完后必須進(jìn)行檢查，驗(yàn)收。保證施工質(zhì)量合格，確認(rèn)無誤后，要進(jìn)行補(bǔ)漆。

D、次檁條固定：次檁條用螺絲、角鋼與主檁托連接固定，當(dāng)主檁條安裝整完成后，把次檁條與角鋼焊接定點(diǎn)，調(diào)平完成后再用螺絲加固次檁條。針對檁條的防腐、防火處理，因檁條為鍍鋅構(gòu)件，焊接時(shí)會(huì)破壞鍍鋅層，所有焊接后應(yīng)對焊縫及其四周進(jìn)行防腐處理，清除干凈焊縫表面的藥皮的污物。防腐材料可采用防銹漆或富鋅漆。

E、屋面底板的鋪設(shè)：在安裝前將板材安裝控制線用經(jīng)緯儀測設(shè)在次檁條上。在板材安裝前應(yīng)檢查檁條的直線度、撓度、及隱蔽工程內(nèi)容、檁條安裝必須符合設(shè)計(jì)圖紙的弧度，檁條的安裝高度應(yīng)符合要求，從而保證板材安裝后的平整度。底板采用0.4㎜多肋穿孔鍍鋅鋼板，穿孔率23%。用自攻螺絲固定在次檁條面上，底板的長向與次檁條的長向成垂直擺放。施工中，應(yīng)注重以下幾方面。

金屬板范文第4篇

郭：在回答這個(gè)問題前，我們首先有必要知道主板的處理器與內(nèi)存接口有兩大作用：1承擔(dān)大量的數(shù)據(jù)交換任務(wù)；2-為處理器與內(nèi)存提供足夠的功率輸出。所以接口部分的質(zhì)量就顯得尤為重要，要知道現(xiàn)在的很多CPU的功耗已經(jīng)超過lOOW，如此巨大的功耗對于細(xì)小的針腳來說實(shí)在是個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。而接口部分的設(shè)計(jì)理念除了要滿足數(shù)據(jù)傳輸和負(fù)載功耗的要求之外，更要做到經(jīng)久耐用。以現(xiàn)在電腦的發(fā)展程度來說，各個(gè)部件的接口部分除了采用插座形式接口來保證連接的穩(wěn)定和保護(hù)硬件之外，更無一例外地采用了金屬銅來作為主要的導(dǎo)電介質(zhì)。―方面是因?yàn)殂~在導(dǎo)電系數(shù)方面有著良好的表現(xiàn)，另一方面也因?yàn)殂~有著良好的可鍛造性和延展性，能夠很容易地被制造成各種細(xì)小的接觸點(diǎn)。

然而用金屬銅做接觸點(diǎn)必須經(jīng)過處理，否則在使用上也會(huì)存在問題。無論何種金屬做接口，都存在電阻，因此電流的經(jīng)過必然會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體溫度的升高，再加上空氣中水分、腐蝕性氣體和灰塵的作用，經(jīng)過―段時(shí)間后，暴露在空氣當(dāng)中的銅表面會(huì)形成一層致密的氧化銅膜。由于氧化銅是熱和電的不良導(dǎo)體，所以這層氧化銅膜不僅會(huì)影響接口部分的導(dǎo)電性能，更會(huì)造成熱量在觸點(diǎn)內(nèi)部積蓄，使連接的穩(wěn)定性下降。而在實(shí)際應(yīng)用中，沒有采取保護(hù)措施的銅觸點(diǎn)會(huì)在很短時(shí)間內(nèi)喪失接口部分所應(yīng)有的穩(wěn)定性，使得主板出現(xiàn)各種穩(wěn)定性問題。所以在制造過程中，不僅僅是主板，幾乎所有電子產(chǎn)品中的銅觸點(diǎn)都會(huì)在表面鍍上一層薄薄的金層來起保護(hù)作用。

之所以選擇黃金來保護(hù)銅觸點(diǎn)，是因?yàn)辄S金與銅在各方面都有著相似的物理J陛質(zhì)，具有易鍛造、易延展的特性，并且是熱和電的良導(dǎo)體，所以理論上講金和銅是可以互換或者混用的。另―方面，黃金在化學(xué)性質(zhì)上相對于銅來說則更加穩(wěn)定，在空氣中從常溫到高溫一般均不氧化，具有很強(qiáng)的抗腐蝕性。即使在硫化氫、二氧化硫和二氧化氮等腐蝕性氣體環(huán)境中，黃金仍能夠很好地保護(hù)銅觸點(diǎn)不被侵蝕。不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)檠趸a(chǎn)生觸點(diǎn)截面積降低，電阻升高，熱量升高的問題。不過由于黃金儲(chǔ)量相對于銅來說非常稀少，成本也高于銅數(shù)千倍，所以大部分主板產(chǎn)品一般只會(huì)在銅的表面鍍上_層厚度最多只有5微米的金層來對脆弱的銅觸點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)。

Mc：既然普通主板上都鍍有黃金保護(hù)，那么精英的3倍金技術(shù)具有什么意義呢?

郭：雖然大部分主板接口都鍍有黃金，但因?yàn)楹穸戎挥?微米，再加上工藝水平的參差不齊，因此接口部分的鍍金層很容易因摩擦次數(shù)過多而產(chǎn)生脫落。而金層脫落之后所暴露出來的銅在長時(shí)間與空氣中腐蝕性氣體和灰塵接觸之后，其表面容易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，不僅會(huì)降低觸點(diǎn)的導(dǎo)電性能，更會(huì)使觸點(diǎn)本來就細(xì)小的線徑變得更小。而線徑變小的一個(gè)后果便是觸點(diǎn)電阻升高，發(fā)熱量加大。同時(shí)銅表面氧化膜的存在還影響了觸點(diǎn)與空氣的接觸，從而使得觸點(diǎn)散熱性能下降，溫度升高，最終降低主板的導(dǎo)電性和使用壽命。因此5微米厚的鍍金層仍可能給主板帶來工作溫度升高、電阻升高、導(dǎo)電性能下降的后果。

精英的3倍金技術(shù)則通過在主板處理器接口針腳、內(nèi)存接口接觸點(diǎn)鍍上15微米厚的黃金，即通過增強(qiáng)鍍金層的耐磨性來增強(qiáng)金手指的抗氧化、抗腐蝕能力，從而避免以上現(xiàn)象的發(fā)生。因此相對于普通主板來說，3倍金主板的工作穩(wěn)定性更好。

MC：請問3倍金技術(shù)在主板上實(shí)現(xiàn)起來有無技術(shù)難度?

郭：現(xiàn)在電腦主板金手指部分所采用的鍍金工藝主要分為兩大類，一種是化學(xué)沉金法，而另一種則是電鍍方法。簡單地說化學(xué)沉金法就是利用我們化學(xué)課所學(xué)到的置換反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)的。制造商通過將銅觸點(diǎn)元件浸泡在含有金粒子的溶液中，讓金離子把金手指表面的銅置換出來，以達(dá)到鍍金的目的。這種方法雖然實(shí)現(xiàn)起來比較簡單，成本也相對低廉，但其缺點(diǎn)就在于金層厚度通常很薄并且金層不牢固。因?yàn)檫@種工藝的本質(zhì)需要銅與金離子直接接觸，而El金層形成，置換反應(yīng)便完全停止。這也正是普通主板金層厚度最多只有5微米的直接原因。而由于兩種金屬之間并沒有相互吸附的力量，所以這種鍍金方法所制造的鍍金層也很容易脫落。普通主板的金手指由于技術(shù)條件或成本的限制大多是采用這種方法來制造的。

而電鍍方法則與之完全不同，電鍍利用了溶液中金離子帶電的物理性質(zhì)。在電鍍中，我們同樣需要把金手指放入金離子溶液中。但不同的是，我們需要為金手指接通正電，并將一支負(fù)極同時(shí)放入溶液中。這樣在金手指的周圍就會(huì)不斷的。有金離子匯聚過來，并附著在金手指，也就是電源正極的表面。而只要電解液中有足夠的金離子，且正負(fù)極存在，這種過程就會(huì)―直持續(xù)下去。這種方法在理論上可以制造任意厚度的金層。而由于金層與金手指之間有異種電荷相吸的力量來結(jié)合，所以這種電鍍金方法所制造的金層不僅厚度能夠做到更高，而且非常堅(jiān)固耐磨，精英的3倍金技術(shù)正是基于這種技術(shù)所生產(chǎn)出來的。同時(shí)，需要說明的是，采用電鍍法需要配備穩(wěn)定的正負(fù)極電源和精確的金層厚度控制系統(tǒng)(化學(xué)沉金法在金層厚度達(dá)到3微米～6微米時(shí)一般會(huì)達(dá)到接近停止的狀態(tài)，無需精確控制)，因此這意味著企業(yè)將為此進(jìn)行―定的投入。

Mc：原來如此。根據(jù)我們獲得的資料，目前精英主要有四款分別用T-AMD與Intel平臺(tái)的主板采用了3倍金技術(shù)。然而AMD處理器的針腳都在處理器上，那么精英的AMD主板處理器接口是否采用了該技術(shù)?

郭：對于AMD處理器來說，其處理器的針腳在CPU本身的基板上，并且已經(jīng)進(jìn)行了嚴(yán)格的電鍍處理，性能非常穩(wěn)定。但是由于要和主板上的電路相鏈接，所以別看AMD主板上所采用的AM2／AM3接口是凹陷狀的接口，其內(nèi)部仍然有與CPU針腳相鏈接的金手指，只不過出于保護(hù)CPU針腳和主板金手指的原因，其被設(shè)計(jì)成凹陷狀的無法看到罷了，因此精英的AMD 3倍金主板在處理器接口內(nèi)部的金手指E也鍍有15微米厚的金層。

MC：最后我們注意到精英的3倍金技術(shù)主要是在主板的處理器接口與內(nèi)存接口上采用，但是像PCI―E顯卡接口、SATA接口、USB接口也是用戶經(jīng)常插撥的接口，其頻率很高。精英是否打算會(huì)在這些接口上也采用該技術(shù)呢?

金屬板范文第5篇

關(guān)鍵詞：AutoForm4.6；成形分析技術(shù)；汽車鈑金件；沖壓；成形參數(shù) 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

中圖分類號：TG385 文章編號：1009-2374（2015）29-0084-03 DOI：10.13535/ki.11-4406/n.2015.29.042

1 概述

成形分析模擬技術(shù)，簡單點(diǎn)說就是將板料的模具與工藝條件輸入到分析軟件，通過軟件模擬變形全過程，從而判斷模具和工藝方案的合理性。每一次的仿真等同于一次試模過程，因此成形分析軟件在鈑金件的成形設(shè)計(jì)過程中備受推崇。鈑金件最為典型的是汽車鈑金件。當(dāng)前，汽車鈑金件的模具設(shè)計(jì)與制造離不開高效的成形模擬軟件?，F(xiàn)有的成形模擬軟件很多，在國外，有德國的AutoForm、美國eta公司的Dynaform、法國ESI集團(tuán)的PAM系列軟件，國內(nèi)有北航的SheetForm、華中科技大學(xué)的Vform等。與上述提及的軟件相比，AutoForm的優(yōu)勢主要體現(xiàn)為：界面友好、易學(xué)易用、能更快完成求解、對一些復(fù)雜的工程應(yīng)用也能得到可靠的結(jié)果等。AutoForm的版本在不斷更新，功能和界面友好性都在不斷提高，4.0版本以后引入了一個(gè)全工序模具設(shè)計(jì)的概念，模擬的最終結(jié)果與產(chǎn)品一致。AutoForm4.6版本較之前4.0版，智能性和易操作性又上了一個(gè)臺(tái)階。本文將運(yùn)用autoform4.6軟件分析某汽車鈑金件的成形過程與結(jié)果。

2 成形分析案例

鈑金件模擬效果圖見圖1，主要涉及拉深與切邊工藝。此鈑金件是汽車上的一個(gè)覆蓋件，形狀相對復(fù)雜，結(jié)構(gòu)尺寸變化也較大，有較高的表面質(zhì)量要求，曲面多，配合協(xié)調(diào)性高。在成形時(shí)，不僅要控制外形尺寸和結(jié)構(gòu)，還要特別控制板料的變薄情況和起皺現(xiàn)象。

2.1 成形條件

此鈑金件的材料為GMW3032M-ST-S-340LA-UNCOATED-U，這是一種低合金高強(qiáng)度鋼，板厚0.8。成形時(shí)，摩擦系數(shù)0.15，材料性能見圖2：

采用一次拉深成形，理論成形壓力305t，壓邊力90t，壓邊圈行程70mm，選用400t壓力機(jī)，毛坯尺寸1250mm*390mm。

采用雙動(dòng)拉深，沖壓方向及拉延筋范圍見圖3，模具的沖頭和壓料板都設(shè)定在上模部分。拉延筋的設(shè)置很重要，當(dāng)模擬結(jié)果不理想時(shí)，可以重新設(shè)置拉延筋參數(shù)，在本例中，設(shè)置的拉延筋的形狀為圓弧形，半徑為3mm，詳細(xì)參數(shù)見圖3所示：

目前，Autoform4.6采用的等效拉延筋，即將拉延筋復(fù)雜的幾何形狀抽象為一條能承受一定力的附著在模具表面的拉延線，對表示拉延筋的線施加阻力來代替實(shí)際拉延筋。板料及拉延筋的中心線見圖4所示：

2.2 板料的成形過程

板料成形在autoform4.6中的分析流程如下：導(dǎo)入模型；利用軟件提供的網(wǎng)格劃分工具對板料、凸模、凹模、壓邊圈進(jìn)行網(wǎng)格的自動(dòng)劃分，自動(dòng)檢查并修正網(wǎng)格缺陷等；定義板料、凸模、凹模和壓邊圈的屬性以及相應(yīng)的工藝參數(shù)，包括摩擦系數(shù)、接觸類型和壓邊線等；調(diào)整板料、凸模、凹模、壓邊圈之間的相互位置；設(shè)置分析參數(shù)，然后求解。具體的操作過程在這里就不再贅述。板料的成形過程如圖5所示：

這里截取了成形過程的6個(gè)狀態(tài)，通過這6個(gè)狀態(tài)可以比較直觀地對比板料的變形過程。

2.3 模擬結(jié)果

成形極限圖FLD是模擬結(jié)果分析的重要部分。成形極限圖見圖6所示：

在金屬板材成形性能模擬中，確定變形過程中的應(yīng)力與應(yīng)變分布是十分重要的，F(xiàn)LD曲線是由板料在不同應(yīng)變路徑下的局部失穩(wěn)極限應(yīng)變?chǔ)艠?gòu)成的條帶形區(qū)域或曲線，它是判斷和評定金屬薄板成形性最為簡單和直觀的方法，通過分析零件變形大小與成形極限的關(guān)系，可以確定零件沖壓成形的危險(xiǎn)部位并判斷材料使用是否合理，有助于科學(xué)評估板材對零件的實(shí)際成形效果，是解決板材沖壓問題的一個(gè)非常有效的工具，同時(shí)也是對沖壓工藝成敗的一種判斷曲線。從FLD圖中可以看出此次拉深基本是安全的，絕大部分點(diǎn)在極限曲線范圍內(nèi)，無起皺現(xiàn)象，但存在一定的拉破風(fēng)險(xiǎn)。

成形模擬的結(jié)果如圖7，在圖7中，綠色顯示部分表示拉深安全區(qū)域，紫色區(qū)域表示有壓應(yīng)力，有起皺的可能，但起皺部分最后會(huì)被切邊工序切掉，無厚度過薄及破例現(xiàn)象。

最后，再看看成形厚度分布云圖，見圖8所示：

從成形厚度分布云圖中可以看到任意位置的厚度，從圖8中可以發(fā)現(xiàn)基本是合理的。

通過對模擬結(jié)果的分析，可以發(fā)現(xiàn)本次模擬參數(shù)是很有參考價(jià)值的，這點(diǎn)在后階段的模具開發(fā)過程中得到了驗(yàn)證。

3 小結(jié)

通過Autoform成形分析，可以幫助設(shè)計(jì)人員驗(yàn)證成形參數(shù)，也可以加強(qiáng)設(shè)計(jì)人員對本產(chǎn)品及類似產(chǎn)品的成形工藝的認(rèn)識(shí)，很大程度地提高了模具設(shè)計(jì)的效率，為之后的模具設(shè)計(jì)及成形參數(shù)調(diào)整打下了很好的基礎(chǔ)。

在運(yùn)用Autoform軟件分析產(chǎn)品成形工藝時(shí)，常常會(huì)遇見模擬結(jié)果不如意的情況，這時(shí)，大家就需要靈活地調(diào)整自己的模擬參數(shù)，如壓邊力、毛坯大小、拉延筋等。

4 結(jié)語

Autoform軟件在不斷更新，功能也越發(fā)強(qiáng)大，分析的可靠性也更好。Autoform分析可以為我們的模具設(shè)計(jì)及試模提供一些參考，很大程度上節(jié)約了產(chǎn)品開發(fā)周期，Autoform小巧、計(jì)算快、操作簡單，在汽車鈑金件成形方面有很大的優(yōu)勢，值得推廣應(yīng)用。

參考文獻(xiàn)

[1] 宮曉峰，于仁萍.基于Autoform汽車后圍上蓋板拉延成形模擬應(yīng)用[J].鍛壓技術(shù)，2014，39（4）.

[2] 李飛舟.基于Autoform的汽車覆蓋件成形有限元分析[J].熱加工工藝，2010，39（15）.