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集成電路市場(chǎng)研究范文第1篇

持續(xù)的價(jià)格下降是消費(fèi)者對(duì)ULC手機(jī)趨之若鶩的主要原因，但廉價(jià)的背后卻是芯片技術(shù)的不斷演進(jìn)。2005年，英飛凌推出的第一代ULC手機(jī)方案P2002時(shí)，那還是一個(gè)占了27cm2安裝面積，6層PCB和200個(gè)元器件的方案，包含了E-GOLDVZ、Smarti DC和E－PWER三個(gè)主要芯片。而到今年推出的ULC2，已經(jīng)是一個(gè)完全的單芯片E-GOLDvoice，安裝面積縮減到4cm2，元器件減少到50個(gè)，用于GSM手機(jī)方案的BOM已經(jīng)不到16美元。

英飛凌科技資源中心(上海)有限公司執(zhí)行董事Matthias Ludwig博士認(rèn)為ULC2的元器件數(shù)量和印腳已經(jīng)成為ULC手機(jī)方案的標(biāo)尺。ULC2的E―GOLD voice單芯片采用0.15txmCMOS工藝，包含了基帶處理器、射頻收發(fā)器、SRAM和PMU，集成PMU后，無(wú)需外部穩(wěn)壓器，E-GOLD voice就可直接與電池連接。除了硬件架構(gòu)，ULC2采用的MMI(人機(jī)界面)軟件架構(gòu)是由英飛凌上海設(shè)計(jì)中心獨(dú)立設(shè)計(jì)完成，專門為ULC手機(jī)優(yōu)化，結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)潔，降低了存儲(chǔ)需求。

根據(jù)iSuppli的調(diào)查，F(xiàn)M調(diào)頻和音樂鈴聲是使用比率正在逐年提高，有望成為與語(yǔ)音和SMS一樣的手機(jī)基本功能。為了應(yīng)對(duì)這種需求，英飛凌為ULC2增加了相當(dāng)?shù)臄U(kuò)展性，可以通過添加芯片帶來FM調(diào)頻、音樂鈴聲、VolP和藍(lán)牙等功能，為ULC手機(jī)帶來時(shí)尚的特色。而且分立式結(jié)構(gòu)更加靈活，例如在播放音樂的時(shí)候，可以讓手機(jī)通信功能處于靜止?fàn)顟B(tài)，從而更加節(jié)電。Matthias博士透露，E-GOLD voice收到眾多的手機(jī)廠商的歡迎，除了諾基亞和LG這樣的國(guó)際品牌，國(guó)內(nèi)的中興和波導(dǎo)都在選用其作為入門級(jí)手機(jī)的方案。

除了用于ULC的手機(jī)，E-GOLD voice還可以作為GPRS調(diào)制解調(diào)器用于多種應(yīng)用，在E-GOLD voice邊添加一個(gè)多媒體應(yīng)用處理器就能用于智能電話、雙模手機(jī)或者是M2M(Machine to Machine)的數(shù)據(jù)傳輸?shù)鹊取?/p>

CESI-Verigy集成電路測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室在京成立

集成電路市場(chǎng)研究范文第2篇

虧

損、下滑、放緩、飽和……充斥悲觀詞匯的財(cái)報(bào)，彌漫驚惶情緒的市場(chǎng)，似乎預(yù)示，中國(guó)智能手機(jī)的黃金時(shí)代正在落幕。

市場(chǎng)研究公司Gartner最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年第二季度，全球智能手機(jī)銷量增長(zhǎng)13.5%，主要驅(qū)動(dòng)力是中國(guó)以外的市場(chǎng)。在中國(guó)，智能手機(jī)銷量下降了4%。

更難看的是利潤(rùn)，據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2014年，中國(guó)手機(jī)行業(yè)平均利潤(rùn)率為3.2%，低于我國(guó)電子制造業(yè)平均水平1.7個(gè)百分點(diǎn)。而根據(jù)市場(chǎng)研究公司Canaccord的數(shù)據(jù)，今年一季度的智能手機(jī)市場(chǎng)，蘋果公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)占前8家廠商（包括三星以及中國(guó)的華為、小米、聯(lián)想等）營(yíng)業(yè)利潤(rùn)總和的92%。 “轉(zhuǎn)型突圍”對(duì)于當(dāng)下的手機(jī)廠商而

言已不只是吸引眼球的宣傳口號(hào)而

是迫在眉睫的課題。

表面看似風(fēng)光熱鬧的國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)，實(shí)際上正面臨著微利甚至虧損的慘狀。多年競(jìng)爭(zhēng)形成的同質(zhì)化格局之下，國(guó)產(chǎn)手機(jī)已經(jīng)走到一個(gè)新的路口，需要找到一條轉(zhuǎn)型突圍之路。

洗牌期來臨

“轉(zhuǎn)型突圍”對(duì)于當(dāng)下的手機(jī)廠商而言，已不只是吸引眼球的宣傳口號(hào)，而是迫在眉睫的課題。

今年8月，聯(lián)想公布的2015財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示，移動(dòng)業(yè)務(wù)部門稅前虧損2.92億美元。除了收入，聯(lián)想手機(jī)的出貨量在第一季度也僅為1620萬(wàn)部，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額下跌至4.7%。

聯(lián)想不是唯一一家陷入困境的企業(yè)，作為中國(guó)智能手機(jī)普及的開路者，小米也正遭遇增長(zhǎng)瓶頸，其上半年的業(yè)績(jī)顯示，智能手機(jī)出貨量為3480萬(wàn)部，低于去年下半年的3500萬(wàn)部，6年以來首次出現(xiàn)了環(huán)比下降。

整個(gè)市場(chǎng)蛋糕也在不斷縮小。目前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)智能機(jī)普及率已達(dá)90%，今年6月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量為3812萬(wàn)部，同比下降10.2%。2014年，中國(guó)智能手機(jī)出貨量3.89億臺(tái)，相比2013年的4.23億臺(tái)下降了8.2%。而且，隨著4G時(shí)代產(chǎn)品更迭期結(jié)束，今后智能手機(jī)的銷量仍將呈下降趨勢(shì)。

而蘋果公司之外，僅剩不多的市場(chǎng)，也被少數(shù)幾家企業(yè)瓜分。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，華為、聯(lián)想、小米、酷派等手機(jī)企業(yè)，占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50%的份額，寡頭趨勢(shì)正在加劇。

顯然，隨著中國(guó)智能手機(jī)洗牌期的到來，想要在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中存活下來，國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)需要形成差異化的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

老煩惱與“芯”機(jī)遇

蘋果手機(jī)的高利潤(rùn)，源自其出色的系統(tǒng)與硬件制造工藝所帶來的品牌高溢價(jià)，但對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)而言，這卻是一直都極為頭疼的問題。

比如，手機(jī)芯片作為手機(jī)的核心部件之一，在很大程度上直接決定了手機(jī)的性能以及價(jià)格。

而放眼望去，國(guó)產(chǎn)手機(jī)在芯片層面過度依賴高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商。國(guó)產(chǎn)手機(jī)目前最大的優(yōu)勢(shì)――高性價(jià)比，也由此完全建立在聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)芯片廠商的芯片以及整合方案基礎(chǔ)上?？梢哉f，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的廉價(jià)是手機(jī)芯片以及附帶方案的廉價(jià)。

今年以來，隨著聯(lián)發(fā)科、高通以及英特爾在手機(jī)芯片領(lǐng)域的博弈，芯片價(jià)格一路走低。但若幾家芯片企業(yè)形成價(jià)格聯(lián)盟，手機(jī)芯片采購(gòu)價(jià)格則反而有可能倍增。

這樣的趨勢(shì)，早在2012年就有所顯現(xiàn)。當(dāng)時(shí)，有消息稱，高通與聯(lián)發(fā)科曾私下簽署了保護(hù)芯片市場(chǎng)價(jià)格的協(xié)議，不再無(wú)限制地壓低手機(jī)芯片價(jià)格。

對(duì)于已將利潤(rùn)降到最低點(diǎn)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)，若手機(jī)芯片價(jià)格上升或整體方案實(shí)施有償服務(wù)，廉價(jià)優(yōu)勢(shì)將難以為繼。不能在芯片等方面有所突破，今后中國(guó)手機(jī)企業(yè)將面臨極大的生存壓力。

除了緊迫性，國(guó)產(chǎn)手機(jī)在芯片領(lǐng)域突破也正在迎來最好的時(shí)機(jī)。

2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱《綱要》），提出成立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金。僅過了2月時(shí)間，國(guó)開金融、中國(guó)煙草、華芯投資等8家企業(yè)就共同投資組建起這一國(guó)家級(jí)基金。這個(gè)旨在拉動(dòng)中國(guó)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基金，未來10年將拉動(dòng)5萬(wàn)億元資金投入到芯片產(chǎn)業(yè)。

目前，該基金已向中國(guó)多家芯片制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等龍頭企業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資，以加快中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的形成。而市場(chǎng)不斷傳出的中國(guó)企業(yè)收購(gòu)?fù)鈬?guó)芯片公司的消息，也證實(shí)了芯片基金的推動(dòng)力。

核心自主研發(fā)突破

不過眾所周知，芯片等核心硬件的研發(fā)有非常高的技術(shù)門檻，中國(guó)手機(jī)廠商在核心硬件層面的技術(shù)積累幾乎為零，走自主研發(fā)有出路嗎？

目前的現(xiàn)實(shí)困難是，中國(guó)芯片距國(guó)際一流水準(zhǔn)尚有不小的差距。比如2014年英特爾就推出了14納米制程的處理器，而如今國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的制程仍為28納米。此外，設(shè)計(jì)軟件、制造裝備等方面的缺乏、落后，也使得中國(guó)芯片后勁不足。

但有困難并不意味著完全沒希望。最典型的案例是華為。華為于2012年推出自己的手機(jī)芯片海思，并隨后推出了依托海思芯片的手機(jī)整體解決方案。

三年過去，相比其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，華為已然嘗到了甜頭。搭載海思芯片的mate7、P8，其均價(jià)已突破高端手機(jī)的500美元價(jià)格線。而根據(jù)華為終端的業(yè)績(jī)報(bào)告，今年上半年，在大市增長(zhǎng)乏力的情況下，華為終端所在的消費(fèi)業(yè)務(wù)上半年銷售收入90.9億美元，同比大幅增長(zhǎng)69%。

而中芯國(guó)際與華為、比利時(shí)微電子研究中心、高通共同投資研發(fā)14納米的消息，則預(yù)示著華為手機(jī)芯片將有望在制程上取得一定突破，進(jìn)而向中高端領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。

除了華為，小米最近也加快了“自研處理器”的步伐。有消息稱，小米近期從ARM公司購(gòu)買了全套芯片技術(shù)授權(quán)，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型升級(jí)自主研發(fā)芯片。

集成電路市場(chǎng)研究范文第3篇

市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，中國(guó)猶為顯眼

從市場(chǎng)來看，當(dāng)前全球分立器件市場(chǎng)總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)得猶為顯眼。如今，包含中國(guó)大陸和中國(guó)香港在內(nèi)的中國(guó)分立半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模一個(gè)季度約為10億美元，相當(dāng)于不含日本在內(nèi)的亞太地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模的55％，或全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)的27％。

而從發(fā)展速度來看，2006年一季度到2007年一季度之間，中國(guó)大陸和中國(guó)香港地區(qū)的分立器件市場(chǎng)規(guī)模增速高達(dá)18％，相比較而言，不含日本在內(nèi)的整個(gè)亞太地區(qū)的增速僅為6％。另外，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)賽迪顧問預(yù)測(cè)，2006至2010年間，中國(guó)分立器件市場(chǎng)將會(huì)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)這5年銷售量和銷售額的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到14.5％和19.3％；到2010年，中國(guó)分立器件市場(chǎng)將占據(jù)全球市場(chǎng)的半壁江山。

消費(fèi)者需求推動(dòng)分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在分立器件市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背后，其首要推動(dòng)力便是消費(fèi)者的需求，特別是消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)電話、液晶電視、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本電腦以及各種白家電產(chǎn)品的需求。

消費(fèi)者需求體現(xiàn)在多個(gè)方面，首當(dāng)其沖便是對(duì)電子產(chǎn)品集成更多功能的需求。對(duì)于電子制造商而言，隨著功能的增多，共產(chǎn)品內(nèi)部的電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，使其遭受到外在ESD應(yīng)用沖擊的危險(xiǎn)也就越多。

如前所述，真正有效的ESD保護(hù)并不能完全集成到CMOS芯片中，而使用外部ESD保護(hù)元件可以獲得極佳的效果。而在ESD保護(hù)元件方面，過去常用的是壓敏電阻和聚合物這樣的元件。但這兩者各有其缺撼，如壓敏電阻在大電流導(dǎo)電率等方面表現(xiàn)較為遜色，且隨著使用的性能增加會(huì)帶來磨損和性能下降的問題，而聚合物也存在著觸發(fā)電壓高和磨損等問題。如果不解決這些問題，最終會(huì)導(dǎo)致消費(fèi)者使用電子產(chǎn)品時(shí)的用戶體驗(yàn)質(zhì)量下降，不利于市場(chǎng)的長(zhǎng)期健康發(fā)展。

在這種情況下，由于TVS的大電流導(dǎo)電率極佳，且在多重應(yīng)用作用下仍能維持優(yōu)異性能，業(yè)界積極推動(dòng)TVS在ESD保護(hù)中的應(yīng)用。以安森美半導(dǎo)體為例，按照電容與傳輸速率的不同，安森美半導(dǎo)體將TVS在便攜產(chǎn)品中的應(yīng)用分為標(biāo)準(zhǔn)、高速和超高速ESD保護(hù)三類，相應(yīng)推出了ESD525和ESD9X、ESD9C和ESD7C以及ESDLC系列，分別用于滿足各自應(yīng)用需求，其中ESD9L是特為需要超低電容而極高速ESD保護(hù)而設(shè)計(jì)的，如USB2.0和高速天線等應(yīng)用。

此外，消費(fèi)者需要電子產(chǎn)品更加節(jié)能，其中就便攜應(yīng)用而言，需要延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。在這方面，半導(dǎo)體公司積極提供可以適應(yīng)這種需要的分立器件。如安森美半導(dǎo)體新近推出了NSSxxx低Vce(sat)表面貼裝器件系列，它們專為對(duì)能效控制要求極為嚴(yán)格的低壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)。電流為1A時(shí)，該系列器件可提供45mV的超低飽和電壓及300倍的電流增益。由于實(shí)現(xiàn)了出色的電氣性能及較低的溫度系數(shù)，因此這種器件可提高能效，能夠更好地實(shí)現(xiàn)電池節(jié)能。另外，諸如熱插拔保護(hù)Smart HotPlug等性能，均滿足終端產(chǎn)品對(duì)于分立器件產(chǎn)品散熱更好、功耗更低、電源能效更佳和集成度更高等要求。

消費(fèi)者還需要電子產(chǎn)品特別是便攜產(chǎn)品具有更小巧的尺寸，更便于攜帶。圍繞這方面的需求，業(yè)界從多角度人手來予以滿足。領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商更是采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，制造出尺寸日趨縮小的分立器件。以安森美半導(dǎo)體為例，在針對(duì)USB的ESD保護(hù)應(yīng)用的TVS或TVS陣列方面，我們?cè)诖饲暗腟C-88封裝(2.0mm×2.0mm)、SOT-563封裝(1.6mm×1.6mm)和SOT-723封裝(1.6mm×1.6mm)基礎(chǔ)上，新近又推出了SOD-923封裝，其尺寸僅為0.6mm×1.0mm，厚度也僅為0.4mm，從而提供了業(yè)內(nèi)占板空間最小的ESD保護(hù)元件。更小的器件封裝可以提高客戶的設(shè)計(jì)靈活性，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)出更受市場(chǎng)青睞的小巧電子產(chǎn)品。為了適應(yīng)小型化趨勢(shì)，業(yè)界還越來越多地提供表面貼裝(SMT)器件，可用于設(shè)計(jì)更加輕薄的產(chǎn)品。此外，就分立器件本身而言，與集成電路的集成度越來越高類似，它的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)也是集成度越來越高，也就是將更多的非IC元件集成為一個(gè)分立器件。

消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求同樣非常重要。而整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量直接取決于它所采用的部件和元器件的質(zhì)量。以手機(jī)為例，一部普通手機(jī)中約使用300個(gè)分立器件。任何一個(gè)器件出現(xiàn)問題，都會(huì)影響到整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量，這就要求分立器件供應(yīng)商必須加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，如：安森美半導(dǎo)體已經(jīng)把質(zhì)量檢測(cè)單位提升1000倍，從每100萬(wàn)顆(ppm)優(yōu)化為每10億顆(ppb)。

集成電路市場(chǎng)研究范文第4篇

2015年歲末，升任聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱聯(lián)發(fā)科）副董事長(zhǎng)不足半年的謝清江，面對(duì)臺(tái)下公司的一級(jí)主管們顯得有些無(wú)奈。他不得不解釋為什么簽署了這樣一份合同――將苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，銷售給用于低端手機(jī)產(chǎn)品的小米。這意味著聯(lián)發(fā)科的高端計(jì)劃不到一年就已擱淺。

五年來，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，意法愛立信、德州儀器、博通等手機(jī)半導(dǎo)體公司相繼退出，但聯(lián)發(fā)科卻成長(zhǎng)為能與全球芯片巨頭高通競(jìng)爭(zhēng)的唯一對(duì)手。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年，高通和聯(lián)發(fā)科分別在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)37%和25%的市場(chǎng)份額，排在第三位的是蘋果，市場(chǎng)份額不到17%。

聯(lián)發(fā)科和高通長(zhǎng)期處于“一低一高”局面，高通占有幾乎所有高端安卓智能手機(jī)市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科則偏安于中低端智能手機(jī)。近兩年來，高通的“下行戰(zhàn)略”也相當(dāng)奏效，在中低端智能手機(jī)芯片上的勢(shì)頭越來越強(qiáng)勁。

這不是聯(lián)發(fā)科愿意看到的。聯(lián)發(fā)科去年打造“曦力”品牌，意在向高通、三星等占據(jù)的高端智能芯片市場(chǎng)挺進(jìn)，但多年“好搭檔”小米卻將其用在了低端機(jī)紅米上，讓“曦力”的高端形象幾近摧毀。另一邊，紅米的大賣又給聯(lián)發(fā)科帶來財(cái)務(wù)上的實(shí)質(zhì)收入，放棄小米顯得更難。戰(zhàn)略和現(xiàn)實(shí)之間，聯(lián)發(fā)科選擇了現(xiàn)實(shí)。在那次內(nèi)部會(huì)議上，謝清江無(wú)奈地說，含淚都是一定要做的，因?yàn)樽詈玫氖虑榫褪菙?shù)鈔票。

和挺進(jìn)高端的戰(zhàn)略遇挫相比，聯(lián)發(fā)科決策層在業(yè)績(jī)方面的壓力更大。在保持三年高速增長(zhǎng)后，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)急轉(zhuǎn)直下。市場(chǎng)瓶頸+財(cái)務(wù)壓力，身處高位的聯(lián)發(fā)科不勝寒意。

聯(lián)發(fā)科需要解決兩大威脅：一是在下行市場(chǎng)環(huán)境中保持正確的產(chǎn)品策略，抵抗產(chǎn)品生命周期縮短導(dǎo)致的營(yíng)收不足;二是在物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域，找到核心競(jìng)爭(zhēng)力。

接受筆者采訪的一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科今日的困境，是整個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)瓶頸的縮影。無(wú)論是半導(dǎo)體代工、封測(cè)，還是位于產(chǎn)業(yè)上游的IC設(shè)計(jì)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已多年未有變化，給人的感覺是一直無(wú)法抓住突破點(diǎn)。

戛然而止

早在上世紀(jì)70年代，臺(tái)灣當(dāng)局就將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為臺(tái)灣的主攻方向，聯(lián)發(fā)科受益于此。在臺(tái)灣當(dāng)局的扶持下，1997年成立的聯(lián)發(fā)科僅用五年時(shí)間就躋身全球十大IC設(shè)計(jì)公司。早期產(chǎn)品聚焦在CD-ROM芯片組、無(wú)線通訊基帶與射頻芯片，以及電視芯片研發(fā)。

但聯(lián)發(fā)科真正為外界所關(guān)注，是2006年進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域之后。在手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科獨(dú)創(chuàng)了一種全新的生產(chǎn)模式――“交鑰匙”模式。就好比是做一道菜，聯(lián)發(fā)科不僅為客戶準(zhǔn)備所需的各種原材料，還提供菜譜，派廚師上門指導(dǎo)，大大降低了手機(jī)廠商的操作難度。直到今天，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”模式依然為其特色，甚至被英特爾模仿在平板電腦領(lǐng)域。

此舉激活了深圳為主的制造產(chǎn)業(yè)鏈，轉(zhuǎn)攻低端手機(jī)市場(chǎng)，誕生了大批手機(jī)廠商。也令聯(lián)發(fā)科成為唯一一家打通技術(shù)、搶占市場(chǎng)，成功轉(zhuǎn)型的臺(tái)灣半導(dǎo)體公司。2009年，其芯片在內(nèi)地市場(chǎng)的占有率高達(dá)90%，出貨量一度超越高通公司。

2014年，聯(lián)發(fā)科迎來歷史上最輝煌的年報(bào)。全年?duì)I收同比增長(zhǎng)56.6%至2130.63億元新臺(tái)幣（約423億元人民幣），稅后凈利潤(rùn)達(dá)463.99億元新臺(tái)幣（約92億元人民幣），同比增長(zhǎng)68.8%。當(dāng)年，高通營(yíng)收為264.9億美元，較上年同期增長(zhǎng)7%;凈利潤(rùn)為90.3億美元，較上年同期增長(zhǎng)14%。聯(lián)發(fā)科的成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于高通。

在2015年戛然而止。

財(cái)報(bào)顯示，2015年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為2132.55億元新臺(tái)幣（約為421.61億元人民幣），基本上是零增長(zhǎng);全年凈利潤(rùn)為257.69億元新臺(tái)幣（約50.66億元人民幣），同比下滑44.5%。

反轉(zhuǎn)原因是復(fù)雜的。聯(lián)發(fā)科主營(yíng)業(yè)務(wù)中過半收入來自手機(jī)芯片，但這一市場(chǎng)在2015年走向飽和。同時(shí)，在多種因素的綜合作用下，4G手機(jī)芯片的價(jià)格迅速下滑，但聯(lián)發(fā)科晚于高通，下半年才開始大批量供貨，錯(cuò)過了最佳窗口。

第三方咨詢機(jī)構(gòu)Gartner分析師盛凌海向《財(cái)經(jīng)》分析，臺(tái)灣公司普遍采取保守的市場(chǎng)策略，在市場(chǎng)明確后才大舉投資，因此錯(cuò)過了機(jī)會(huì)窗口。

從產(chǎn)品布局來看，聯(lián)發(fā)科此前的目標(biāo)是與高通在中高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。但是高通在LTE、CDMA上的技術(shù)積累全球領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科無(wú)法在新品推出的速度上趕上高通，因此只能降低自身產(chǎn)品的定位。這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科高調(diào)推出的曦力品牌，本想主打高端，但最終被小米等手機(jī)廠商下拉回中低端。

聯(lián)發(fā)科曾希望八核芯片MT6595能與高通驍龍801競(jìng)爭(zhēng)，但被小米使用在了799元價(jià)位的紅米Note手機(jī)上。聯(lián)發(fā)科隨后再了新品牌重要產(chǎn)品之一的曦力X10（產(chǎn)品編碼為MT6795），雖然首發(fā)的HTC將其使用在了4000元以上的手機(jī)，但此后售價(jià)為1799元的魅族MX5采用了該芯片，而小米紅米Note2更是將手機(jī)的價(jià)格拉至999元。

2015年下半年，聯(lián)發(fā)科選擇撤退。接近聯(lián)發(fā)科的人士透露，聯(lián)發(fā)科放棄抵制手機(jī)廠商把曦力用于低端手機(jī)，打造高端品牌的戰(zhàn)略名存實(shí)亡。

在代表未來的物聯(lián)網(wǎng)、車載，以及智能家居市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段，尚未產(chǎn)生明顯收益。

在手機(jī)芯片市場(chǎng)趨于壟斷后，物聯(lián)網(wǎng)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪熱點(diǎn)聚焦所在。研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，到2020年物聯(lián)網(wǎng)將帶來年300億美元的利潤(rùn)，會(huì)出現(xiàn)25億個(gè)設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)。這將成為智能手機(jī)后又一個(gè)巨大市場(chǎng)。

與聯(lián)發(fā)科類似，諸多廠商也在著力開展布局。高通在解決方案、參與并主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的同時(shí)，也在收購(gòu)可以補(bǔ)充技術(shù)資源的半導(dǎo)體公司。2015年8月，其以23億美元收購(gòu)了成立于1998年的CSR公司，后者擁有基于藍(lán)牙低功耗的網(wǎng)絡(luò)傳播技術(shù)。

英特爾在過去一年通過RealSense實(shí)感技術(shù)和無(wú)人機(jī)，向外界傳遞進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)的決心。從2014年9月僅比郵票大一點(diǎn)的Edison模塊，到2015年推出紐扣大小Curie模塊，英特爾的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)正在加速。

另一大芯片廠商博通在剛剛過去的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上了64位四核處理器BCM4908，可為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更多CPU功能。德州儀器的SimpleLink無(wú)線MCU產(chǎn)品組合已為亞馬遜、騰訊、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)公司提供了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無(wú)線連接解決方案。

聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO陳一舟在2015年終記者會(huì)上表示，“物聯(lián)網(wǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科是商機(jī)，但我們還需要找出什么是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)。”

兩個(gè)突破方向

2014年6月，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)北電腦展上，了可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)LinkIt，和之前在智能手機(jī)領(lǐng)域的交鑰匙方案類似，這一平臺(tái)能為穿戴設(shè)備開發(fā)者提供完整的解決方案。隨后聯(lián)發(fā)科乘勝追擊，2015年1月，了專門為智能手表定制的芯片解決方案MT2601，并迅速達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模。

聯(lián)發(fā)科隨即迎來了2015年兒童智能手表市場(chǎng)的爆發(fā)。與Apple Watch主打的時(shí)尚消費(fèi)電子市場(chǎng)不同，兒童智能手表是一塊細(xì)分領(lǐng)域，但出貨量不斷上漲，廠商和品牌也層出不窮，其中大多數(shù)廠商采用的芯片方案來自聯(lián)發(fā)科。

兒童智能手表是聯(lián)發(fā)科利用既有核心技術(shù)迅速進(jìn)入新市場(chǎng)的絕佳案例，只是這樣的市場(chǎng)比較細(xì)分且難以把握。因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)訂單少、規(guī)格樣式多，許多產(chǎn)品初期的需求僅有數(shù)千件，而半導(dǎo)體廠商已習(xí)慣了PC、手機(jī)時(shí)代動(dòng)輒數(shù)十萬(wàn)的出貨量。

謝清江表示，2016年的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更激烈，毛利率一定會(huì)比2015年更低。因此，聯(lián)發(fā)科調(diào)整了新一年的營(yíng)收計(jì)劃，簡(jiǎn)單來說，就是“破舊立新”。謝清江舉例稱，要把占用大量資源、已找到適當(dāng)規(guī)模和產(chǎn)品定位的Ethernet業(yè)務(wù)分拆給子公司，把資源轉(zhuǎn)移至手機(jī)、智能家庭和物聯(lián)網(wǎng)團(tuán)隊(duì)。

聯(lián)發(fā)科應(yīng)對(duì)的策略是通過并購(gòu)獲取技術(shù)，快速提升產(chǎn)品附加值。近年來聯(lián)發(fā)科已通過收購(gòu)或投資等方式，收獲如匯頂?shù)挠|控、雷凌的WLAN、立的類比、奕力的LCD驅(qū)動(dòng)、曜鵬的圖像處理、晶心的嵌入式MCU（微控制單元）、絡(luò)達(dá)的無(wú)線連結(jié)、mCube的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等在內(nèi)的諸多芯片技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科的整體策略是，將移動(dòng)通信芯片和家庭娛樂作為主攻方向。前者繼續(xù)發(fā)展4G市場(chǎng)，與高通等廠商抗衡。后者圍繞2012年以1150億元新臺(tái)幣（約245億元人民幣）并購(gòu)的晨星公司，布局物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。

2015年中，聯(lián)發(fā)科開始調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，總經(jīng)理謝清江兼任公司副董事長(zhǎng)，公司形成董事長(zhǎng)蔡明介、謝清江、各事業(yè)部主管的三層管理架構(gòu)。此舉意味著聯(lián)發(fā)科中生代全面掌權(quán)。

大陸市場(chǎng)是關(guān)鍵

臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（ MIC）日前的報(bào)告顯示，2015年臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)21616億元新臺(tái)幣（約4243.2億元人民幣），同比微增0.9%，增長(zhǎng)趨于停滯。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)GfK分析師翁于翔認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)里，能夠引領(lǐng)研發(fā)新技術(shù)的是聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電，后者主要業(yè)務(wù)來自代工。也就是說，在濃重的代工和PC印記下的臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，有機(jī)會(huì)參與市場(chǎng)前沿競(jìng)爭(zhēng)的只有聯(lián)發(fā)科。

當(dāng)下，中國(guó)大陸正在不斷出臺(tái)半導(dǎo)體行業(yè)利好政策，大量資金涌入這一行業(yè)。2014年底，千億級(jí)的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金宣布注冊(cè)成立，對(duì)推動(dòng)中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展意義重大。同時(shí)，紫光集團(tuán)成功并購(gòu)展訊和銳迪科，并與英特爾策略結(jié)盟，使得展訊在近期營(yíng)收上已有起色。

大陸公司的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略或?qū)ε_(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)的獲利能力造成威脅，并有可能導(dǎo)致人才流失。對(duì)以聯(lián)發(fā)科為代表的臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，當(dāng)前所需要做的是從追求規(guī)模轉(zhuǎn)變到引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)潮流，否則面臨的就不只是財(cái)務(wù)問題了。

一個(gè)得到大陸和臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)界共識(shí)的觀點(diǎn)是，臺(tái)灣仍需要爭(zhēng)取大陸的市場(chǎng)和資金，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的市場(chǎng)機(jī)遇仍在中國(guó)大陸。多位接受《財(cái)經(jīng)》記者采訪的分析師相信，最終可能會(huì)用成立合資公司的方式打破政治禁錮。

撇開上述因素，一個(gè)公司要想獲得高品牌價(jià)值，技術(shù)創(chuàng)新依然是最重要的突破口。以芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?yàn)槔?，不只是高通、三星在芯片設(shè)計(jì)上不惜血本進(jìn)行投入，華為和小米也在積極推動(dòng)自主芯片的研發(fā)。雖然手機(jī)廠商的自主芯片研發(fā)造成的影響很小，但聯(lián)發(fā)科也應(yīng)當(dāng)積極開展自主設(shè)計(jì)微結(jié)構(gòu)的研究，后者顯然是沖擊高端品牌的必經(jīng)之路。

市場(chǎng)研究公司Bernstein的分析師馬克?李稱，在技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科比高通落后約一年時(shí)間，但在逐步縮小這一差距。聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官顧大為在2015年12月接受媒體采訪時(shí)表示，業(yè)績(jī)疲軟并非聯(lián)發(fā)科一家。高通的下滑更加危險(xiǎn)?！皵?shù)年前，我從未想到高通營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率會(huì)下滑到僅1位數(shù)?！?/p>

顧大為強(qiáng)調(diào)：“聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)差距在不斷縮小，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)上反超高通?！?/p>

集成電路市場(chǎng)研究范文第5篇

獨(dú)立學(xué)院作為本科教學(xué)型院校，以服務(wù)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展，培養(yǎng)工程應(yīng)用型人才為目標(biāo)，在“卓越工程師培養(yǎng)計(jì)劃” 指導(dǎo)下，培養(yǎng)的人才應(yīng)定位于面向工程設(shè)計(jì)、施工和管理第一線，要求學(xué)生既具有比較扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和文化素質(zhì)，又要具有較強(qiáng)的靈活應(yīng)用所學(xué)知識(shí)解決工程實(shí)踐問題的能力和創(chuàng)新精神，在人才培養(yǎng)模式和課程改革方面更應(yīng)注重突出專業(yè)特點(diǎn)，并與行業(yè)需求緊密結(jié)合，體現(xiàn)卓越工程師培養(yǎng)的目標(biāo)。[2]

半導(dǎo)體照明技術(shù)是傳統(tǒng)光源與照明技術(shù)的一次革命，其技術(shù)發(fā)展迅速、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性強(qiáng)、節(jié)能潛力大，被各國(guó)公認(rèn)為是最有發(fā)展前景的高效照明技術(shù)，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)也是我國(guó)當(dāng)前的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，它是光源與照明產(chǎn)業(yè)的當(dāng)展形態(tài)，LED照明產(chǎn)品正在逐步取代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Markets and Markets最新報(bào)告預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體固態(tài)照明（SSL）市場(chǎng)將于2018年達(dá)到567.9億美元，2013年至2018年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)18.7%。[3]但是，由于產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度過快，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)正面臨專門技術(shù)人才嚴(yán)重缺失的局面。眾所周知，高等教育傳授的知識(shí)技能往往滯后于快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用技術(shù)，高校培養(yǎng)的適合新興產(chǎn)業(yè)的專業(yè)技術(shù)人才相對(duì)較少，在照明領(lǐng)域，我國(guó)原來只有少數(shù)高校培養(yǎng)了傳統(tǒng)照明專業(yè)的畢業(yè)生，因此，目前我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的大量新型照明專業(yè)技術(shù)人才供給嚴(yán)重不足，而作為重點(diǎn)發(fā)展照明產(chǎn)業(yè)的中山市，專業(yè)人才缺失的矛盾更加突出。作為中山市地方高校，我們適時(shí)進(jìn)行了光源與照明專業(yè)方向的建設(shè)，并以培養(yǎng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)卓越工程師為目標(biāo)，不斷完善人才培養(yǎng)體系。

一、結(jié)合地方產(chǎn)業(yè)特色構(gòu)建和完善專業(yè)人才培養(yǎng)體系

1.準(zhǔn)確定位適合本校的“卓越計(jì)劃”專業(yè)人才培養(yǎng)體系

“卓越計(jì)劃”的主要目標(biāo)是：面向工業(yè)界、面向未來、面向世界，培養(yǎng)造就一大批創(chuàng)新能力強(qiáng)、適應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需要的高質(zhì)量各類型工程技術(shù)人才，為建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家、實(shí)現(xiàn)工業(yè)化和現(xiàn)代化奠定堅(jiān)實(shí)的人力資源優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)我國(guó)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力。其指導(dǎo)思想在于以社會(huì)需求為導(dǎo)向，以實(shí)際工程為背景，以工程技術(shù)為主線，著力提高學(xué)生的工程意識(shí)、工程素質(zhì)、工程實(shí)踐和創(chuàng)新能力。具體到“卓越計(jì)劃”的實(shí)施層面，由于我國(guó)高校存在不同的類型和層次，具有多樣性，每個(gè)學(xué)校各具特色；行業(yè)和社會(huì)對(duì)工程人才的需求也具有多樣性，不同類型、不同層次的工程人才的培養(yǎng)要求隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步而不斷提高和變化。因此，不同的高校和專業(yè)在實(shí)施“卓越計(jì)劃”的時(shí)候需要選擇最適合自己的目標(biāo)、層次和類型。

在“卓越計(jì)劃”指導(dǎo)下，作為地方高校，我們?cè)谂囵B(yǎng)光源與照明專業(yè)人才時(shí)既要兼顧到照明行業(yè)整體的需求，又要將地方照明產(chǎn)業(yè)的特色需求作為工作重點(diǎn)，積極探索和完善人才培養(yǎng)模式，構(gòu)筑本校專業(yè)建設(shè)的特色。這么做既能認(rèn)清本學(xué)校和本專業(yè)的人才培養(yǎng)定位，根據(jù)現(xiàn)有的師資和實(shí)踐條件重點(diǎn)培養(yǎng)具有重點(diǎn)技能的專業(yè)人才，同時(shí)，也能夠達(dá)到為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展作出應(yīng)有貢獻(xiàn)的目的。

2.制定適合本校的“卓越計(jì)劃”專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)

“卓越計(jì)劃”要求各高校遵循工程人才培養(yǎng)定位的原則，即服務(wù)面向原則、辦學(xué)層次原則、自身優(yōu)勢(shì)原則和未來需求原則，才能準(zhǔn)確地找到適合本校的“卓越計(jì)劃”的人才培養(yǎng)定位，并體現(xiàn)在適合本校的“卓越計(jì)劃”專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)上。

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)作為光源與照明產(chǎn)業(yè)的當(dāng)展形態(tài)，包含了材料、芯片、封裝和照明產(chǎn)品集成應(yīng)用等多個(gè)分支，在這些工程分支中涵蓋了多個(gè)學(xué)科的專業(yè)知識(shí)，如材料學(xué)、微電子與固體電子學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)、智能控制、機(jī)械設(shè)計(jì)等諸多方面，這使得半導(dǎo)體照明專業(yè)成為一門綜合性的交叉學(xué)科。目前國(guó)內(nèi)大量需要LED照明相關(guān)領(lǐng)域的人才，比如研發(fā)類人才涉及LED光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)、散熱系統(tǒng)研發(fā)、LED專門電源研發(fā)、控制系統(tǒng)研發(fā)等；其他領(lǐng)域如LED照明產(chǎn)品的制造、材料、銷售、市場(chǎng)等眾多領(lǐng)域也都需要相關(guān)的專業(yè)人員，因此，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)需要的是多元化的人才，既要產(chǎn)品研發(fā)人才、工程設(shè)計(jì)人才，又要市場(chǎng)營(yíng)銷人才、高級(jí)管理人才，特別是既懂技術(shù)又懂管理、照明文化的復(fù)合型人才。[4]中山市作為世界燈飾之都，是我國(guó)重要的照明產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地，現(xiàn)已形成了LED器件封裝、LED照明燈具設(shè)計(jì)與制造、LED照明與顯示工程設(shè)計(jì)與應(yīng)用等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年，中山市現(xiàn)代照明產(chǎn)業(yè)集群實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值超過650億元，占全市工業(yè)總產(chǎn)值的比例近15%，銷售收入628億元，上交利稅28.5億元，稅后利潤(rùn)72億元，出口創(chuàng)匯36億美元，其中LED照明企業(yè)數(shù)量已超過1200家，含近100家規(guī)模以上企業(yè)，LED照明企業(yè)從業(yè)人員超過7萬(wàn)人，2012年LED照明企業(yè)產(chǎn)值達(dá)到356.5億元，同比增長(zhǎng)55%。2013年上半年，中山市LED燈具出口批次和貨值同比分別增長(zhǎng)了136.2%和119.8%，而從2012年下半年開始，中山市傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的出口卻一直呈下降趨勢(shì)，可見，LED照明產(chǎn)業(yè)正在較快取代傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)，與此相應(yīng)，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)正日益成為中山市乃至廣東省的新興支柱產(chǎn)業(yè)。[5]經(jīng)過到企業(yè)的多次實(shí)地調(diào)研發(fā)現(xiàn)，中山從事半導(dǎo)體照明產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其配套的各類企業(yè)日益壯大，需要大量照明專業(yè)人才，尤其是LED照明設(shè)計(jì)和工程應(yīng)用型專業(yè)人才，因此，作為中山市地方高校，我們?cè)诠庠磁c照明專業(yè)建設(shè)工作中，需要遵循“卓越計(jì)劃”原則，結(jié)合中山市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展特色，將專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)定位在重點(diǎn)培養(yǎng)學(xué)生成為L(zhǎng)ED照明設(shè)計(jì)和工程應(yīng)用型專業(yè)人才上。

3.專業(yè)基礎(chǔ)課程設(shè)置

根據(jù)現(xiàn)階段光源與照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)人才培養(yǎng)提出的要求，地方高校的專業(yè)建設(shè)工作應(yīng)從兩方面展開，一方面基于照明行業(yè)的需求和發(fā)展態(tài)勢(shì)，在專業(yè)建設(shè)中首先需要重視專業(yè)基礎(chǔ)課程的設(shè)置，任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都有發(fā)生、發(fā)展、、衰落的過程 ，LED照明產(chǎn)業(yè)也是如此，為了適應(yīng)這一點(diǎn)，培養(yǎng)學(xué)生應(yīng)首先著眼于他們對(duì)學(xué)科基礎(chǔ)有較廣泛和深入的積淀，為他們打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。作為地方高校，定位是培養(yǎng)應(yīng)用型高級(jí)工程技術(shù)人才，首先要求學(xué)生能夠具備合理的知識(shí)結(jié)構(gòu)和扎實(shí)的基礎(chǔ)。光源與照明專業(yè)隸屬于電子科學(xué)與技術(shù)大類，因此要求學(xué)生系統(tǒng)掌握電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域比較寬廣的基礎(chǔ)理論知識(shí)，在專業(yè)基礎(chǔ)課程設(shè)置上配齊電子信息專業(yè)基礎(chǔ)課程，包括：模擬和數(shù)字電子技術(shù)、電路分析、信號(hào)與系統(tǒng)、微處理器原理與接口技術(shù)、高級(jí)語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)、電磁場(chǎng)與電磁波、高頻電子線路等。其次，結(jié)合照明產(chǎn)業(yè)實(shí)際需要，學(xué)生需要掌握半導(dǎo)體物理和器件的基本理論和實(shí)驗(yàn)技術(shù)，掌握集成電路的設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試方法，掌握照明用光源及照明工程相關(guān)的基礎(chǔ)理論知識(shí)與技術(shù)，因此，我們?cè)趯I(yè)基礎(chǔ)課程方面設(shè)置了半導(dǎo)體物理、微電子器件、應(yīng)用光學(xué)等課程。另外，結(jié)合中山市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工程應(yīng)用、器件封裝等方面的特色需求，設(shè)置了照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)、照明光源驅(qū)動(dòng)技術(shù)、照明檢測(cè)技術(shù)、照明工程技術(shù)、集成電路封裝與測(cè)試等專業(yè)課程。通過這一系列課程的設(shè)置，培養(yǎng)學(xué)生具備半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、智能化控制、產(chǎn)品檢測(cè)、技術(shù)管理等領(lǐng)域的實(shí)際工作能力，接受半導(dǎo)體照明工程和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等工程實(shí)踐的基本訓(xùn)練，以便他們能夠具備在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域尤其是在當(dāng)?shù)貎?yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域工作的各方面基本專業(yè)技能，為他們?cè)诎雽?dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具備良好的工程意識(shí)和工程素質(zhì)打下扎實(shí)的基礎(chǔ)，這些工作切實(shí)符合“卓越計(jì)劃”的人才培養(yǎng)目標(biāo)。

4.專業(yè)實(shí)踐課程設(shè)置

“卓越計(jì)劃”要求著力培養(yǎng)人才的工程實(shí)踐和創(chuàng)新能力，因此，專業(yè)實(shí)踐課程設(shè)置對(duì)培養(yǎng)工程化人才至關(guān)重要。為了與“卓越計(jì)劃”人才培養(yǎng)目標(biāo)和本校的人才培養(yǎng)定位相匹配，在光源與照明專業(yè)建設(shè)中，我們主要設(shè)置兩方面的實(shí)踐課程內(nèi)容，一方面是專業(yè)基礎(chǔ)課程的課內(nèi)實(shí)踐環(huán)節(jié)內(nèi)容，包括模擬和數(shù)字電子技術(shù)、電路分析、高頻電子線路、集成電路工藝基礎(chǔ)、MATLAB工具軟件等專業(yè)基礎(chǔ)課的課內(nèi)實(shí)驗(yàn)或上機(jī)操作等，另外還設(shè)有照明設(shè)計(jì)等專業(yè)實(shí)踐課程以及綜合性設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程，這些課程通過課堂可以對(duì)學(xué)生的工程實(shí)踐和創(chuàng)新能力、獨(dú)立分析和解決問題的能力進(jìn)行初步的訓(xùn)練。另外一方面，“卓越計(jì)劃”特別強(qiáng)調(diào)學(xué)生到企業(yè)中的學(xué)習(xí)和工程實(shí)踐階段，在此階段，學(xué)校和企業(yè)共同設(shè)計(jì)培養(yǎng)目標(biāo)，制定培養(yǎng)方案，共同實(shí)施培養(yǎng)過程。為此，我們?cè)O(shè)置了校企合作培養(yǎng)計(jì)劃，在合作企業(yè)的選擇上，根據(jù)中山市半導(dǎo)體照明行業(yè)的發(fā)展特色，充分利用了一些優(yōu)勢(shì)企業(yè)資源，與一些骨干企業(yè)合作建立了半導(dǎo)體照明人才培養(yǎng)、培訓(xùn)、實(shí)習(xí)基地，這些骨干企業(yè)包括以照明系統(tǒng)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)見長(zhǎng)的中山泰騰燈飾有限公司、中山鴻寶電業(yè)有限公司，以照明系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)與應(yīng)用見長(zhǎng)的中山華藝燈飾照明股份有限公司、中山達(dá)華智能科技股份有限公司，以LED器件封裝見長(zhǎng)的木林森股份有限公司，以照明檢測(cè)見長(zhǎng)的國(guó)家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（中山）等。這些骨干企業(yè)在各自的特長(zhǎng)領(lǐng)域具有生產(chǎn)和研發(fā)的優(yōu)勢(shì)資源，通過與他們合作，能夠進(jìn)行優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，整合出適合當(dāng)?shù)卣彰鳟a(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的一套完善的企業(yè)實(shí)踐培養(yǎng)體系，實(shí)現(xiàn)多個(gè)企業(yè)優(yōu)勢(shì)資源的有機(jī)結(jié)合，學(xué)生在這些優(yōu)勢(shì)實(shí)踐平臺(tái)中循環(huán)流動(dòng)，可以受到比較全面的專業(yè)工程實(shí)踐鍛煉，并且能突出重點(diǎn)，培養(yǎng)他們的重點(diǎn)技能，迎合當(dāng)?shù)卣彰鳟a(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)需求。與此同時(shí)，也能夠發(fā)揮高校在科研上的優(yōu)勢(shì)，尋求與企業(yè)合作研發(fā)的契合點(diǎn)?？傊?，通過實(shí)施企業(yè)階段合作培養(yǎng)方案，學(xué)生的專業(yè)知識(shí)和專業(yè)技能能夠更加切合當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)需求，高校能夠盡快把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，及時(shí)調(diào)整教學(xué)培養(yǎng)方案，企業(yè)能夠及時(shí)得到高校的研發(fā)力量支持，高校幫助解決生產(chǎn)中所遇到的問題，達(dá)到三方共贏的結(jié)果。

二、結(jié)語(yǔ)

“卓越計(jì)劃”是促進(jìn)我國(guó)由工程教育大國(guó)邁向工程教育強(qiáng)國(guó)的重大舉措，也是地方高校進(jìn)行專業(yè)建設(shè)的重要指引，我們?cè)诠庠磁c照明專業(yè)建設(shè)工作中，通過以上幾個(gè)方面的努力，正在逐步形成符合“卓越計(jì)劃”要求的專業(yè)人才培養(yǎng)體系。當(dāng)前，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)正迅猛向前發(fā)展，對(duì)專業(yè)人才的需求緊迫而旺盛，因此，高校也要加快建設(shè)和完善專業(yè)人才培養(yǎng)體系，努力做到高質(zhì)量的人才培養(yǎng)與旺盛的人才需求之間的對(duì)接，從而為地方經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展提供有效服務(wù)。

參考文獻(xiàn)：

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[3]美國(guó)預(yù)測(cè)2018年全球固態(tài)照明市場(chǎng)將達(dá)567.9億美元[EB/OL].http：//china-led.net/info/20130912/1926.shtml.